Equipment für gedruckte und organische Elektronik

Zusammen mit unseren Partnern aus Wissenschaft und Wirtschaft bieten wir eine Forschungsplattform mit breit angelegter Infrastruktur zur Forschung und Entwicklung der gedruckten und organischen Elektronik. Diese interdisziplinäre Zusammenarbeit ermöglicht den Zugang zu einem vielfältigen Equipment Park.

Auf insgesamt 6200 m² können Sie von Büroflächen über Labore bis hin zu Reinräumen eine einzigartige Zusammenstellung modernster Forschungsinfrastruktur wie beispielsweise ein integriertes UHV-System mit FIB, SEM, XPS, FTIR und mehr für die In-Situ-Analyse profitieren. Darüber hinaus umfasst unsere Ausstattung Charakterisierungswerkzeuge wie eine Klimakammer, Kraft-Weg-Messung, Tropfenkonturanalyse oder Rheometer und Infrastruktur wie Handschuhkästen, Abzugshauben und einen Gelbraum für Lithographie. Im Rahmen unseres "All-u-can-use"-Flatrate-Pakets stehen Ihnen außerdem verschiedene Typen von Druckmaschinen vom Labormaßstab bis zur Pilotanlage und der industriellen Prdouktion zur Verfügung - alles unter einem Dach.

Oberflächenanalytik

Clustertool = Ultrahochvakuumsystem zur Herstellung und Untersuchung von organischen Dünnschichtsystemen ohne Vakuumunterbrechung bei Probentransfer

  • Vakuumverdampfung
  • Nassprozessierung(Spin-Coater)
  • Überdruck-Handschuhkasten mit Stickstoffatmosphäre
  • Auriga® CrossBeam® - Workstation (SEM, FIB, GIS)
  • Energetische Oberflächenanalytik PHI 5000 VersaProbe (XPS, UPS)
  • Bruker Vertex 80v  (FTIR-Spektrometer)
  • DME BRR Rastersondenmikroskopie (AFM, STM)

Drucken und Beschichten

Optomec: Aerosol Jet AJ300

Drucken, Beschichten & Oberflächenbehandlungen

  • Inkjet-Druck (Dimatix, PixDro, n.jet hybrid)
  • Rakeln (Ericson coatmaster)
  • Siebdruck (Thieme), bis zu 580 x 750 mm²
  • Aerosol Jet (Optomec)
  • Spincoating
  • Thermotransferdruck (Zebra)
  • 3D-Drucker
  • Plasma-/UV-Behandlung
  • Temperatur- und Vakuumbehandlungen

 

Rolle-zu-Rolle Druckmaschine für Prototyping und industrielle Produktion

PEP3 (basierend auf Gallus RCS 330)

  • Druck und Trocknung von ein- oder mehrschichtigen Funktionsmaterialsystemen
  • Produktionskapazitäten für große Stückzahlen
  • Substratgröße bis zu 330 x 609 mm
    Auf Nachfrage auch Designs mit mehreren Metern Länge möglich
  • Durch spezielle Anpassungen sind Tests, je nach Druckverfahren, schon ab etwa 100ml Tintenverbrauch möglich
  • Druckverfahren: Flexo-, Tief-, Sieb- und Offsetdruck
  • Optional: Inkjetdruck
  • Trocknung: UV, IR, Konvektion und aktive Kühlung

PVD, CVD und Photolithographie

Evaporation System HHV (Edwards)

  • Metalle: Gold, Silber, Aluminium, Titan etc.

Parylene Coater PDS 2010E (Specialty Coating Systems Inc.)

  • Vollständige Verkapselung von Bauelementen
  • Herstellung dielektrischer Schichten
  • Materialien: Parylen-C/-N inkl. Adhesionsschichten

Süss MicroTec Mask Aligner:

  • Maskenrahmen: 7 ” oder  5” Masken, bis zu 150 mm
  • Einsatz für MEMS-Anwendungen, Herstellung von optischen Bauteilen und Verbindungshalbleitern

Nassbank

  • 4x beheiztes Ultraschallbad (für brennbare Flüssigkeiten)
  • 3x QDR-Spülen (Quick Dump Rinse)
  • Voll ausgestattet mit Filter-Lüfter-Einheiten

Inertgas-Systeme

Mehrere Handschuhkästen:

  • Stickstoff-Atmosphäre
  • Für die Handhabung von Lösungsmitteln etc.
  • Inkl. Rotationsbeschichtung
  • Systeme zur thermischen Verdampfung: Metalle, Salze, organische Materialien
  • IV-, LIV-, SMU- und spektrale Charakterisierung
  • Station zur UV-Behandlung

Weitere Laborausstattung: Ultraschallbad, Heizplatten

Weitere Dünnschicht- und Materialcharakterisierungsmethoden

Weisslicht-Interferometer Sensofar (Newport)

  • Für kontaktlose topographische Messungen
  • Messbereich: einige nm bis zu 1 cm

Oberflächenprofilometer Dektak 150 (Veeco Instruments)

  • Für topographische Messungen
  • Vertikale Auflösung: 1Å max.

Umgebungs-Rasterkraftmikroskop DualScope™ 95 50 (DME)

  • Scan-Bereich: max. 50 µm x 50 µm x 5 µm
  • Möglichkeit für elektrische Messungen wie KPFM

Kelvin-Sonde KP020 (KP Technologie)

  • Für Messungen von Oberflächenpotentialen/Austrittsarbeiten
  • Auflösung von 1 - 3 mV

Verschiedene optische Mikroskope

Ellipsometer SENpro (Sentech)

  • z.B. zur Bestimmung von Schichtdicken und optischen Konstanten
  • Spektralbereich: 370 nm bis 1050 nm

UV-Vis-Spektrometer DH-S-BAL (Avantes)

  • Einfache Absorptions- und Transmissionsspektroskopie von 200-2500 nm

Tintencharakterisierung

  • Kontaktwinkel-/Oberflächenspannungsmesssystem DSA100 (Krüss)
  • Rheometer (Haake Mars)

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!