Produkt- und Prozessentwicklung

Das interdisziplinäre Feld der organischen und gedruckten Elektronik erfordert profundes Wissen über mehrere Bereiche hinweg. Ein solides Verständnis von Materialien, Prozessen, Geräten und Drucktechnologien ist für die Entwicklung flexibler und hybrider elektronischer Systeme unerlässlich.

Wir bieten modernste Infrastruktur und umfassendes Know-How, um neuartige Produkte und Verfahren zu entwickeln. Ergänzt wird unser Know-How durch die Innovationskraft unseres exzellenten Partnernetzwerks aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen wie der BASF SE, dem Karlsruher Institut für Technologie und der Universität Heidelberg.

Wir begleiten und unterstützen unsere Kunden in verschiedenen Phasen des Produkts und der Prozessentwicklung wie Planung, Design, Druck, Beschichtung, Vorverarbeitung, Nachverarbeitung und Integration.

Graphic of our competences: design and planning, printing and coating, pre- and post processing, and integration

Nachfolgend finden Sie unsere Kompetenzen im Detail. Bei weiteren Fragen können Sie uns jederzeit kontaktieren.

Wir unterstützen Kunden in verschiedenen Phasen der Planung und Gestaltung. Dies beinhaltet Dienstleistungen wie

  • Gestaltung von Druck- und Maskenlayouts
  • Prozessentwicklung
  • Proof-of-Concept
  • Rapid-Prototyping
  • Machbarkeitsstudien

Druck- und Beschichtungstechniken sind unsere Kernkompetenzen. Die Auswahl der am besten geeigneten Kombination von Funktionsmaterialien, Substraten und Abscheidungsmethoden ist ein wichtiger Aspekt unserer Prozessentwicklung. Das vorhandene Know-How und die vorhandene Infrastruktur am InnovationLab umfassen:

Methoden:

  • Inkjetdruck, Siebdruck, Tiefdruck, Flexodruck, Aerosolsedimentation, Ziehrakelbeschichtung, Vakuumbeschichtung, Heißprägung, Slot Die Beschichtung

Funktionsmaterialien:

  • organische Halbleiter und Nanomaterialien, (transparente) leitfähige Tinten, druck- und temperaturempfindliche Materialien

Flüssigkeits- und Filmcharakterisierung

  • Tintenrheologie, Filmdicke, Oberflächenrauheit, Schichtwiderstand

Substrate:

  • starr: Glas, ITO-Glas, Silizium
  • flexibel: PET, PEN, PI, ITO-PET, ITO-PEN, flexibles Glas

Um die gewünschten Filmeigenschaften zu erhalten, werden verschiedene Vor- und Nachverarbeitungsverfahren angewendet. Einige der häufigsten sind:

Patterning:

  • z.B. Lithografie, Inkjet-Maskierung

Substratvorbehandlung:

  • UV-Ozon, O2- / Ar-Plasma, Einstellung der Adhäsionseigenschaften

Oberflächenbehandlung/-modifikation:

  • Selbstorganisierte Monoschichten (SAM)
  • polymere Dipolschichten (PDL)

Trocknen/Aushärten:

  • IR, thermisch, Vakuum, photonisches Sintern, UV-Härtung

Kapselung/Laminierung

Über die Entwicklung und Herstellung gedruckter elektronischer Komponenten hinaus befassen wir uns mit der Integration dieser Komponenten in Schaltungen und Systeme. Einige der Schlüsselthemen bei der Realisierung von organisch/anorganischen Hybridsystemen sind hier aufgeführt:

  • Integration gedruckter Dünnschichttransistoren, Sensoren und Energiegewinnungsgeräte in eine traditionelle elektronische Umgebung
  • gedruckte Verbindungslösungen
  • intelligente, flexible Systeme